안녕하세요. 테크놀로지투데이나우입니다. 내년에 출시 예정인 갤럭시 S25 울트라가 발열 문제를 일으킬 수 있다는 주장이 제기되고 있어서 이에 대해 알아보려고 합니다.
갤럭시 S25 울트라에 탑재되는 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋의 발열 우려
삼성전자의 최신 플래그쉽 모델인 갤럭시 S25 울트라에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 탑재되는 것으로 알려진 가운데, 이 칩이 과열을 일으킬 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 최근 여러 IT 매체의 보도에 의하면 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 장착한 리얼미 GT7 프로가 GPU 벤치마크 테스트 도중 과열로 인해 여러 차례 다운되는 문제가 발생했다고 합니다.
리얼미 GT7 프로의 발열 문제 사례
갤럭시 S25에 탑재 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋은 샤오미와 리얼미의 최신 제품에도 탑재가 되었습니다. 그런데 안드로이드 오소리티와 디지털 트렌드의 보도에 따르면, 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 탑재된 리얼미 GT7 프로가 3D 마크 스트레스 테스트 도중 과열 경고 메시지가 화면에 나타나면서 발열이 심해졌다고 합니다. 전화 기능 외에 모든 기능이 차단당했으며, 테스트 당시 스마트폰 온도는 무려 섭씨 46도에 이르렀다고 합니다.
또한 절전 모드로 전환을 해도 GPU 테스트가 종료되지 않는 이상 현상도 발생한 것으로 알려졌습니다. 게다가 3D 마크를 다른 앱으로 위장하여 벤치마크를 실행을 해도 불과 몇 분 후에 스마트폰의 성능이 급격하게 떨어지는 문제점도 발견했다고 합니다.
스냅드래곤 8 엘리트 칩셋의 성능과 온도 관리
다만 이같은 발열 문제에도 불구하고 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 갤럭시 S24 울트라에 탑재된 스냅드래곤 8 3세대보다 높은 성능을 보여줬다고 하며, 벤치마크 테스트 외에 고사양 게임과 여러 작업중에는 안정적인 성능을 발휘했다고 합니다.
발열 역시 고성능 스마트폰에서 일반적인 수준을 약간 상회하는 정도에 머무른 것으로 보입니다.
갤럭시 S25 울트라 발열 관리 필요성
종합해 보면 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 성능 면에서 뛰어나지만, 이전 세대보다 발열 문제가 두드러질 수 있다는 게 관련업계의 분석입니다. 이에 따라 발열 문제를 해결하기 위해서는 삼성전자가 갤럭시 S25의 냉각 시스템을 강화할 필요가 있어 보입니다. 이러한 발열 문제를 사전에 해결할 수 있는 냉각 설계가 필요한 게 아닌가 싶네요. 삼성전자는 이미 대형 베이퍼 챔버 냉각 시스템을 중급 및 플래그십 모델에 도입하여 발열 제어 성능을 입증한 바 있습니다.
갤럭시 S25 울트라 발열 해결 전망
지난 갤럭시 S22에서 발열 문제로 곤혹을 치렀던 삼성전자는 중급 및 플래그십 모델에 탑재되는 베이퍼 챔버의 크기를 늘려 발열 제어 성능을 개선한 바가 있습니다. 따라서 삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈에서 발생할 수 있는 발열 문제를 해결하기 위해 기존 모델에서 검증된 대형 베이퍼 챔버를 더욱 개선하지 않을까 싶네요. 만약에 그렇게 된다면 갤럭시 S5 울트라는 최고 성능을 가진 역대급 스마트폰이 되지 않을까 생각됩니다.